補體系統(The complement system) - 經典途徑
補體系統(The complement system) 是對抗感染，尤其是細菌感染的武器。它可以通過 3 種不同的途徑被激活，直接由細菌和細菌產物（替代途徑），通過凝集素與細菌細胞表面的糖結合（凝集素途徑），或通過抗體和抗原的複合物，這被稱為經典途徑.
任一途徑的激活都會引發一系列蛋白水解事件，將蛋白質切割成“a”和“b”亞基。最終，它構建了一個可以直接殺死感染因子的分子鑽。
“a”亞基（C3a、C5a）將（趨化因子）吞噬細胞和炎症細胞吸引到該部位，通過增加血管通透性（過敏性 C3a、C4a、C5a）和激活反應來允許進入可溶性分子和細胞。
“b”亞基較大並與藥劑結合以促進其吞噬和消除。
補體激活的經典途徑被認為是適應性免疫反應的一部分，因為它始於抗原-抗體複合物的形成。這些複合物可能是可溶的，或者它們可能在抗體與位於細菌細胞膜上的抗原決定簇或表位結合時形成。可溶性抗體-抗原複合物通常被稱為免疫複合物，只有由 IgM 或 IgG 抗體的某些亞類形成的複合物才能激活經典的補體途徑
單個 C1 複合物分裂大量 C2 和 C4 分子的能力代表了補體級聯中的放大機制。 C4b 和 C2a 結合產生 C4b2a，稱為 C3 轉化酶。該複合物與細胞膜結合併將 C3 切割成 C3a 和 C3b 片段。 C3b 蛋白具有獨特的硫酯鍵，可將 C3b 共價連接到細胞表面或被水解。
C3 轉化酶通過分裂許多 C3 分子來放大反應。
C3b 與結合到細胞膜上的 C4b2a 相互作用產生 C4b3b2b，稱為 C5 轉化酶。
經典途徑的終末階段涉及膜攻擊複合物 (MAC) 的產生，膜攻擊複合物也稱為裂解單元。
五種末端補體蛋白 (C5 - C9) 在靶細胞膜上組裝成 MAC 以介導損傷。 MAC 組裝的啟動始於 C5 切割成 C5a 和 C5b 片段。 MAC 在靶細胞膜上形成並鑽孔，導致細胞凋亡或低滲裂解(hypotonic lysis)。
對這種殺滅方式對奈瑟氏菌(Neisseria bacteria)非常有效，而對革蘭氏陽性菌(Gram-positive bacteria)則相對不有效。
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